今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

[北京讯，6月16日] 在近日举办的“2024中国汽车重庆论坛-企业家高端对话”上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福发表了讲话，针对当下汽车行业竞争加剧的现象，他表示：“‘卷’是市场的竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。”

王传福指出，近年来，中国新能源汽车产业在国家政策的大力支持下蓬勃发展，但也正因此，市场竞争日趋激烈。一些人将这种现象称为“内卷”，并对此感到担忧。对此，王传福认为，这种观点是不正确的。

他表示，市场竞争是推动行业进步的根本动力。没有竞争，就没有创新，就没有发展。中国经济的腾飞，正是伴随着改革开放四十年来日益激烈的市场竞争而实现的。因此，企业不应该害怕竞争，而应该积极拥抱竞争，在竞争中不断提升自身实力。

王传福强调，在竞争中取胜的关键在于创新。企业要加大研发投入，不断推出新的产品和技术，才能赢得消费者的青睐。比亚迪始终坚持以创新为驱动，在电池、电机、电控等核心技术领域取得了领先地位，这正是比亚迪能够在竞争中不断取得胜利的重要原因。

王传福还谈到，在新能源汽车时代，人才将是决定企业成败的关键因素。企业要打造良好的平台和机制，吸引和留住高尖人才，为人才提供施展才华的空间，才能不断创造出新的突破。

结语

王传福的讲话为中国汽车企业在新能源汽车时代的发展指明了方向。在新一轮市场竞争中，只有积极拥抱竞争，不断创新，才能在竞争中脱颖而出，赢得最终的胜利。